电子产品做包装跌落测试目的？

跌落测试为了电子产品包装后在模拟不同的棱、角、面于不同的高度跌落于地面时的情况，从而了解产品受损情况及评估产品包装组件在跌落时所能承受的堕落高度及耐冲击强度。从而根据产品实际情况及国家标准范围内进行改进、完善包装设计。参照标准：GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ed：自由跌落

主要用来模拟产品在搬运期间可能经受到的跌落等。包括：

(1)非包装状态产品在搬运期间可能经受的自由跌落，样品通常按照规定的姿态从规定的高度跌落到规定的表面上。

(2)模拟负载电缆上的连接器、小型遥控装置等在使用中可能经受的重复自由跌落。

(3)包装跌落

跌落测试方法：

跌落高度大都根据产品重量以及可能掉落机率做为参考标准，落下表面应该是混凝土或钢制成的平滑、坚硬的刚性表面(如有特殊要求应以产品规格或客户测试规范来决定)。

对于不同国际规范即使产品在相同重量下但掉落高度也不相同，对于手持型产品(如手机, MP3等)大多数掉落高度大都介于100cm ~ 150cm不等，IEC对于≦2kg之手持型产品建议应满足100cm之掉落高度不可损坏，MIL则建议掉落高度为122cm，Intel对手持型产品(如手机)则建议落下高度为150cm。试验的严苛程度取决于跌落高度、跌落次数、跌落方向。